creo
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要点
首先是草绘的时候如果要实现拉升为实体,草绘必须是封闭的
其次可以通过右击草绘,进行编辑定义来重新绘制
选择平面,点击上面的栏中的平面,可以创建基准面,可以在基准面上进行新的草图的绘制以及新的 3 D 实体
按住 shift+鼠标的中间可以实现拖动
按住 ctrl+中间进行上下滑动(必须是直上直下的),可以实现放大和缩小
装配¶
约束进行装配¶
使用约束条件组合的零件和其他子装配的零件
做法
- 新建装配,选择设计
- 选择元件中的组装,选择元件
- 第一个元件选择默认的约束(开始是自动)
- 之后再选择其他的元件,使用三维的元件进行旋转和拖动(扇面可以进行面上的移动,球状可以任意移动)
- 这个时候,有了两个零件,可以使用选择两个面,建立配合。还可以建立多个的配合
测量的数据¶
- 左:
- 首先是三个的厚度:2.94 mm
- 三个的宽度:19.94 mm
- 第一个弯折处到底端的距离为 64.27 mm
- 弯折处到顶端的距离为 37.79 mm
- 最高处和最低处的高度差为 8.51 mm
- 大圆的底端到底端的距离为 3 mm
- 全部的长为104.26 mm
- 中间:
- 底端到第一个转折的距离为 33.98 mm
- 第一个转折的上端到顶端的距离为 49.34 mm
- 全长为103.88 mm
- 最左端到下坠地方的宽度为31.75 mm
- 下坠到最右端的距离为 49.44 mm
- 第一个转折的最上端和最下端的差16.58 mm
- 第二个是 22.48 mm
- 最后
- 第一个弯折处到底端是 55.87 mm
- 第一段的全长为 82.12 mm
- 最左到弯折处60.46 mm
- 最右到弯折处26.81
- 上面一端的长度为 44.95 mm
- 落差为9.99 mm
- 第二个的落差为 14.76 mm
加工图的绘制¶
常用的修改是那个编辑定义
注意
好像直接点上面的展平就是可以的
铜排的绘制¶
Mcu 中的铜排的建模以及画加工图
绘制的步骤
- 首先新建的时候应该选择零件中的钣金件
- 首先使用拉伸的步骤(先点击拉伸,之后选择平面,在平面上进行草绘)
- 之后进行两边的安装孔的绘制
- 绝缘层
新的¶
要做的事情
MCU 中的铜排的建模和画加工图
新的 MCU 的接头,所以需要画一个新的
铜排是连接 MCU 中的插头和电容的
看这个图
前面的尖尖的部分就是电容,后面带着圆孔的地方就是安装接头的地方
下面的这个是实物图,要使用铜排将前面的电容和后面的接头相连
MCU 的测量¶
最近的面之间的距离:215.900
上下面之间的距离14.9735
在 MCU 的基础上进行铜排的绘制¶
步骤
- 首先要进行大致尺寸的测量,一般进行高度落差的测量(这是精确的),还有就是两者之间距离的测量
- 之后新建钣金件文件,在文件中利用上述的进行绘制
- 落差处可以直接使用拉伸进行绘制,还可以使用折弯进行绘制(折弯需要选择参考,也就是将哪条线或者是面作为参考的坐标系进行绘制)
- 转折处可以拼接一下,也可以使用延伸、之后再裁剪的方式进行
- 之后将大致绘制的铜排文件导入,进行位置的确定,看还差多少,在单独的文件中进行调整
注水口的画法¶
首先是注水口的样子¶
绘制¶
漏斗形状的绘制
- 旋转选择基准平面
- 点击下面的小栏中的草绘视图,可以将视图正视
- 绘制旋转的形状
- 绘制旋转的轴(中心线)
- 之后点击确认即可